中國上海，2013年5月2日——道康寧公司公布了2013年第一季度業(yè)績報告。公司第一季度銷售額為12.6億美元，凈收入為6,210萬美元。銷售額和調整后的凈收入同比分別下降17%和6%。2013年調整后的凈收入剔除了重組費用。

以下是詳細的財務報告：
2013年第一季度業(yè)績報告
• 銷售額為12.6億美元，較去年同期降低17%。
• 調整后的凈收入為6,640萬美元，較去年同期減少6%。
• 有機硅和多晶硅業(yè)務銷售額均有下降。多晶硅業(yè)績下降最為顯著。
• 道康寧的Hemlock Semiconductor 集團（Hemlock Semiconductor Group）合資企業(yè)仍然面臨銷往中國的產品可能被征收關稅的潛在挑戰(zhàn)。



道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財務官施納德（J. Donald Sheets）對此做出的評價是：

• “第一季度，我們的有機硅業(yè)務業(yè)績繼續(xù)面臨供應明顯過剩和原材料成本高的挑戰(zhàn)。我們已經(jīng)開始看到我們與客戶共同開發(fā)的一些具有高價值且差異化的產品所呈現(xiàn)的機會，這些與公司的戰(zhàn)略相一致。然而，目前這些機會還不足以填補有機硅領域巨大的價格壓力。”

• “Hemlock Semiconductor的業(yè)績持續(xù)下挫，主要是源于光伏行業(yè)內過量庫存以及懸而未決的全球貿易爭端的影響。”

• “在第一季度，公司做了一些艱難的決定以降低公司的成本結構，使我們能夠繼續(xù)投入開發(fā)創(chuàng)新產品，為我們的客戶和公司帶來價值。我們預計在2013年公司所正面臨的困難將依舊存在，但是道康寧為保證長期成功而制定的戰(zhàn)略是十分清晰堅定的，我們的財務基礎也相當穩(wěn)固。”

關于道康寧

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創(chuàng)新領域的全球領導者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。

關于Hemlock Semiconductor集團

Hemlock Semiconductor集團 (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導體 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投資成立的數(shù)家合資企業(yè)組成。Hemlock Semiconductor是世界領先的多晶硅和用于生產半導體設備、太陽能電池和模塊的硅基產品供應商。1961年，Hemlock Semiconductor開始運營。