據高測股份官微，東吳證券2023年新技術系列會議在上海召開，高測股份亮相新技術會議之機械專場，向業(yè)內分享公司超薄半片硅片進展，首次展示60μm超薄硅片。在降本和提效的雙重因素驅動下，電池片逐步向N型高效電池片TOPCon和HJT等方向發(fā)展，所使用的硅片大尺寸薄片化要求也更高。高測股份充分發(fā)揮技術閉環(huán)專業(yè)化切割優(yōu)勢，在大尺寸薄片化上一直積極進行研發(fā)技術創(chuàng)新，積累切片環(huán)節(jié)Know-how。不斷推動 182mm、210mm大尺寸硅片厚度從 170μm 向 150μm 及 130μm 迭代并實現良率的持續(xù)提升，目前公司已具備 210mm 規(guī)格 110μm 硅片半片的量產能力，并在研發(fā)端突破了60 μm薄片化的技術壁壘。