一提起芯片，很多人第一時(shí)間就想到了其底部排列有序的針腳。這些細(xì)小的金屬觸點(diǎn)，承載著連接芯片與主板的重任，并隨著技術(shù)的迭代不斷演化，其數(shù)量更是呈現(xiàn)逐代增加，尺寸逐漸微型化的趨勢(shì)。

例如四邊扁平封裝（QFP）單個(gè)針腳具有以下特點(diǎn)：

? 形狀：引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈“海鷗翼”（L）型。

? 間距：通常為0.4mm至1.0mm之間。

? 數(shù)量：引腳數(shù)量較多，引腳數(shù)量可以從幾十個(gè)到幾百個(gè)不等。

? 尺寸：引腳寬度通常為0.13-0.50mm。

引腳細(xì)且密集，其針腳尺寸無法通過人工檢測(cè)發(fā)現(xiàn)。閃測(cè)儀作為一種非接觸、高精度檢測(cè)儀器，相比傳統(tǒng)的人工檢測(cè)，具有更高的精度和效率。

光子精密的QM系列閃測(cè)儀可以快速檢測(cè)針腳的數(shù)量、尺寸、間距等參數(shù)，并通過圖形化界面直觀展示檢測(cè)結(jié)果，便于操作人員判斷產(chǎn)品是否合格。

QM系列閃測(cè)儀配備專用測(cè)量軟件QMVS，操作簡單，人人皆可輕松上手。前期僅需三步，秒測(cè)芯片全部針腳尺寸。

完成注冊(cè)后，進(jìn)入測(cè)量頁面，點(diǎn)擊設(shè)定好的編程，QM系列閃測(cè)儀即可一鍵自動(dòng)完成測(cè)量、分析、判定等全過程。

單個(gè)芯片測(cè)量時(shí)間可縮短至2-3秒內(nèi)，大大提高了測(cè)量效率。一次可同時(shí)測(cè)量高達(dá)5000個(gè)尺寸，且擁有±1μm的高測(cè)量精度，不僅適用于針腳尺寸檢測(cè)，也適用于大批量生產(chǎn)線的快速全檢。